Изготовление печатной платы

Изготовление печатной платы

Первый этап состоит из подготовки чертежа монтажной платы на бумаге в масштабе 1:1. Второй этап, определиться с материалом печатной платы (стеклотекстолит, гетинакс, односторонний, двусторонний). Размер материала должен быть на 5 -6 милиметров больше, по периметру, бумажной монтажки, это необходимо для наклеивания монтажки на материал. Третий этап, тщательно очищаем поверхность будущей платы от окислившейся медной пленки, ластиком. Используем грубый ластик, неплохо себя зарекомендовал «KOH — I — NOR». Обычные школьные мягкие ластики не подойдут, они лишь замазывают поверхность. Таким образом после подготовки размера и поверхности можно приступить к наклеиванию монтажки на текстолит.

Рисунок платы на бумаге наклеиваем клеем «Момент», желательно прозрачным, или аналогичным. Выдерживаем 5 — 15 минут и приступаем к работе.

Первым делом просверливаем отверстия под микросхемы, если плата под SMD — проходные отверстия, крепежные отверстия и отверстия под остальные элементы. Очень тонким шильцем размечаем на плате углы проводников, это необходимо для более точной копии бумажного оригинала. После просверливания всех отверстий и нанесения контрольных точек аккуратно отрываем бумажный чертеж.
Второй этап: Подготавливаем простые карандаши типа ТМ (hb), остро затачиваем. С помощью линейки соединяем контрольные точки, при этом желательно не касаться будущей платы руками, для этого под руку можно положить листок бумаги. После нанесения всех проводников карандашом, проверяем тщательно все соединения.
С помощью трафарета и перманентного маркера рисуем площадки под отверстия и под другие контактные площадки. Далее с помощью маркера, по карандашным линиям рисуем дорожки. После того как работа окончена, очень тщательно проверяем все дорожки и площадки, на соответствие бумажной монтажки.

Так должен выглядеть монтажный чертеж.

Работа крайне трудоемкая.

Замена старой электропроводки в частном или квартире

Обновлено: 06.07.2020 — 17:37

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *